芯明宣布完成数亿元A+轮融资

本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投。

近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。与此同时，公司正式启动品牌战略升级，隆重发布全新品牌标识，标志着芯明在加速推进空间智能产品及解决方案的产业化落地方面迈出了坚实的步伐。据悉，鉴于对企业卓越的技术实力和市场领先地位的高度认可，由兴业银行、招商银行等知名金融机构携手组成的银团，为芯明批复了数亿元规模纯信用、低息中长期银行授信，并快速承接了国家金融监管总局对高科技企业的“并购贷”新政。合肥市科技局“科技星火贷”贴息政策打破常规，对芯明按最高贴息额度批复，这一举措精准匹配了芯明在快速发展阶段对资金的需求，为公司的可持续发展之路铺设了坚实的基石，注入了蓬勃的发展活力与强劲动能。芯明作为专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，公司致力于通过技术创新推动行业发展，成为空间智能时代的引领者和生态构建者。