台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。
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Timothy Arcuri表示，英伟达比博通更有机会下单英特尔晶圆代工，可能用于游戏产品，但效能与功耗仍是英伟达考虑的重点。 另一方面，英特尔透过改善先进封装技术，缩小与台积电的差距，英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L希望能吸引以英伟达为首的大客户支持。
此外，英特尔与联电的合作相当顺利，最快可能在2026年下半年开始生产，届时将成为台积电之后，第二家能够提供高电压鳍式场效晶体管（FinFET）技术的厂商，甚至争取进入苹果供应链。
英特尔试图以18A制程对抗台积电2纳米，目前台积电在良率上仍有优势，知名分析师郭明錤预估试产良率超过70%，年底量产指日可待，同时2纳米也是明年苹果iPhone 18 Pro机型的芯片。
同时，郭明錤表示，英特尔18A第一批Panther Lake工程样本，正由PC ODM/EMS大厂测试中，制程良率低于20%至30%，仍有许多改善空间，不利达成下半年量产的目标。
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