3月4日消息，半导体巨头台积电今日宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资专案，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。
据介绍，这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此专案是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。
台积电表示，这项扩大投资预计在未来四年为约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进晶片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。
台积电的亚利桑那州晶圆厂占地1,100英亩，目前聘有3,000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加美国生产的先进半导体技术。美国官员此前表示，这是“在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片。”
美国官员此前表示，希望到2030年，美国能生产全球20%的领先逻辑芯片，而在台积电在亚利桑那州开始生产之前，这一比例为0%。
在美国，台积电除了设于凤凰城的最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德州奥斯丁和加州圣荷西设有设计服务中心。
周一收盘，台积电(NYSE:TSM)股价下跌4.19%报172.97美元，总市值约8971.17亿美元。
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